Indium9.72-HF是一款专门为了芯片粘接工艺而设计的滴涂型焊锡膏。助焊剂完全不含卤化物或卤素，从而可以消除键合焊盘的卤素腐蚀，更加符合环境法规的要求。通常使用高温合金， Indium9.72-HF可采用混合气氛或者氮气气氛（O2低于100ppm）回流。本产品的润湿性能极好、对回流温度的要求很低且空洞率低。

特点? 空洞率极低、回流要求松? 无卤? 不腐蚀焊锡线键合焊盘? 无气泡（真空）? 滴涂可靠、无堵塞? 滴涂沉积体积一致? 润湿极好? 极易清洁

合金铟泰公司生产低氧化物含量的标准3号粉。其他尺寸可应求提供。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，标准合金的金属比一般是88.5%。标准产品规格合金 金属比 尺寸 颗粒大小 推荐针头大小1Sn10/Pb88/Ag2Sn5/Pb92.5/Ag2.5Sn5/Pb95Sn5/Pb85/Sb1088.5% 3号粉 25–45 微米（3号粉） 20G包装适用于滴涂的包装包括25g（10cc）和100g（30cc）的真空注射器包装。其他包装可按需提供。保质期包装 储存条件 保质期注射器包装 -20–0°C 3个月注射器包装 -40°C 6个月所有其他包装 <10°C 6个月